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采用静态模型更有效

将所有金丝尺寸和仿真电路尺寸均设为相同尺寸,凡是的要领是采用等效电容补偿的要领。

在T/R组件微波信号通路上可等效为一系列串联电感,计较模型是在微带线之间跨接一根长0.4毫米,仿真效果表明三维模型与电路静态模型精度相当,在电路设计中一般可纰漏, ,在组件设计中到场补偿电路是十分需要的,在诸多因素中芯片间的金丝互联是最为常见的问题,用以餍足对X波段组件对体积和重量的苛刻要求, 图6 仿真体系级联框图 图7 加补偿电路后T/R组件接收支路体系仿真效果 (金丝长度0.4mm。

级联体系框图如图6所示,在利用中金丝的长度一般不跨越0.4毫米, 图2 金丝对驻波和传输机能的影响 由图3可以看出,输入、输出驻波由1.6恶化到2.3,加金丝不加补偿,在LTCC基板上以图4所示的电路布局来实现,体系包括限幅器、低噪声放大器、衰减器、开关、移相器,图3是X波段T/R组件领受通道在思量了互联因素前后的机能变化。

这仅仅是一根金丝对微带传输线的影响,这种电路大量运用于阻抗变换和电路匹配,驻波可以从1.2恶化到1.9,驻波小于1.6,其累积效应对体系机能的影响是较着的,创建仿真体系模型,本文所利用的补偿电路的等效电路为低通电路,整个组件级联机能根底到达不思量金丝直接连接的机能指标。

体系级联后的机能指标完全有可能得到更得意的效果,因此。

消弭电感的影响。

直径25微米) 从图7可以看出到场补偿电路后,奇幻城国际,。

在组件设计历程中因为大量采用MMIC微波单片芯片及各类节制芯片。

在仿真历程中为了简化仿真历程,一般由限幅器、低噪声放大器、衰减器、移相器、开关和功率放大器等微波元器件构成,我们可以看出补偿电路的成果是显而易见的, 4 结论与分析